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高阶封装的奥秘《PCB007中国线上杂志》2023年2月号
2023年2月号第72期 高阶封装的奥秘 随着世界各国相继出台扶持、开发高阶封装的政策，这一领域的竞争进入了白热化阶段。不论从标准、制造工艺、设备的角度来说，高阶封装都是一款难啃的硬骨头，也是未来 ...查看更多
高阶封装的奥秘《PCB007中国线上杂志》2023年2月号
2023年2月号第72期 高阶封装的奥秘 随着世界各国相继出台扶持、开发高阶封装的政策，这一领域的竞争进入了白热化阶段。不论从标准、制造工艺、设备的角度来说，高阶封装都是一款难啃的硬骨头，也是未来 ...查看更多
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【CPCA直播预告】2月22日，邀您探讨电路板行业废水治理技术
2023 ▍02 PCB·ESG 2023年将是机遇与挑战并存的一年，企业也将面临新一轮的考验。在监管和市场的推动下，投资者对于ESG关注度的提升，上市公司对于ESG认识和内 ...查看更多
从设计师角度看HDI、A-SAP及mSAP
作者：Cherie Litson 高密度互连(high-density interconnect，简称HDI)设计要求设计师具有一些不同的想法。首先要考虑的重点是是否需要HDI，如果需要，需要多少。 ...查看更多
从TPCA Show 2022 看台湾PCB以前瞻技术与永续思维迎向全球
中国台湾电路板产业最大盛事TPCA Show与IMPACT研讨会甫于10月底风光落幕，这次计有450家海内外知名企业参展，在边境管制松绑下国际买主明显回笼，活动吸引36,974名参观者，较去年成长7. ...查看更多
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关于SMTA华南高科技技术研讨会及高科技设备研讨会延期举办的通知
目前全国多地新冠疫情防控形势严峻，深圳本地亦有散发病例，根据深圳市防疫部门2022年11月23日通知要求，NEPCON ASIA 2022 亚洲电子生产设备暨微电子工业展及其同期展会将延期至2023年 ...查看更多
